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光刻的基本过程。

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技术文章
光刻的基本过程。
阅读:68发行时间:2016/9/27
微流体分析芯片中微通道的制造源于被广泛用于半导体和集成电路芯片制造中的光刻和雕刻技术。
光刻是一种使用光致抗蚀剂,掩模和紫外线的微细加工,该工艺已经成熟,并广泛用于在硅,玻璃和石英衬底上制造微结构。
光刻包括三个过程:薄膜沉积,光刻和雕刻。
主要包括:薄膜沉积:在光刻之前将薄膜涂覆在基板的表面上,并且薄膜的厚度为几微米至几十微米。该过程称为膜沉积。
光刻:用硅机器将光致抗蚀剂层均匀地涂覆在薄膜的表面上。
基于图像曝光原理将光刻掩模中的微流体芯片的设计图案转移到光致抗蚀剂层的过程称为光刻。
雕刻:将光敏粘合剂层的平面二维图案转移到薄膜上,并在基材深处使用特定微结构进行处理的过程。
选择合适的雕刻机以使其具有与光致抗蚀剂,膜和基底材料不同的腐蚀速率,从而在膜或基底中产生所需的微结构。



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